Umiddelbart lyder det selvmodsigende, at et materiale kan blive stærkere ved at få boret huller i sig. Men det er ikke desto mindre det, som forskere fra Aarhus Universitet og Turner Research Group fra University of Pennsylvania, USA, har gjort med akrylplader, også kendt som plexiglas.
Nu er det ikke bare sådan tilfældige rækker huller, men der er tale om specialdesignede indskæringer. Plexiglas, der er brugt som modelmateriale, er normalt sprødt og glasagtigt og sårbart over for brud, men med teknikken bliver materialet lettere end det oprindelige, men samtidig også stærkere og mere robust. Det er smart ved plexiglas, men endnu bedre, hvis det handler om tynde silicium-skiver, der anvendes til brug ved fremstilling af mikrochip.
Ved den omtale teknik står man med et såkaldt mekanisk metamateriale, som betyder, at materialets egenskaber ændres udelukkende ved at ændre dets geometriske opbygning. Materialet får på denne måde primært egenskaber fra sin geometriske struktur frem for sin kemiske sammensætning.
Konkret har forskerne testet den geometriske form Double Cantilever Beam. Baggrunden for både at vælge den form er netop, at den anvendes ved produktion af mikrochips. I dag bliver en del af disse tynde skiver kasseret, netop fordi de knækker, men den risiko kan nu gøres mindre.
Ved at skære i materialet, kan man designmæssigt bestemme, hvor eventuelle brud opstår, og de vil følge de udskårne snit. Samlet set vil det øge plexiglas eller siliciumsskivens modstand mod revnedannelse og brud betragteligt.
